CERATIZIT lässt „Smart Manufacturing“ Wirklichkeit werden

Wie wäre es, eine Online-Messe mit den Vorzügen eines Live-Events zu verknüpfen? Auf diese Frage hat die DiMaP (Digital Machining Market Place) eine klare Antwort und wird damit ihre Fans noch einmal mehr begeistern:

Denn vom 21. bis 24. September 2021 kommt die Veranstaltung in ihrer dritten Ausgabe wie bisher online zu den Interessenten. Im Nachgang können die Besucher der EMO in Mailand dem „DiMaP-Trail“ folgen und sich vor Ort und „live“ mit den teilnehmenden Vertretern von internationalen Firmen und Instituten aus der gesamten zerspanenden Wertschöpfungskette austauschen. Beim Thema digitalen Zerspan-Workflow darf auch CERATIZIT nicht fehlen und präsentiert in Vorträgen und Live-Vorführungen Lösungen für mehr Effizienz. 

Welche Vorteile aktuelle Produkte dem Zerspaner tatsächlich bringen, zeigt sich so wirklich erst in der realen Anwendung. Warum also nicht Applikationen aus dem Alltag zu den potentiellen Kunden bringen – und zwar mit allen Beteiligten aus der Wertschöpfungskette. Das dachten sich die Organisatoren der DiMaP und legen auch bei ihrer dritten Ausgabe den Fokus auf Use-Cases der digitalen Zerspanung. Zusammen mit Forschungseinrichtungen wie dem PTW der Technischen Universität Darmstadt sowie der Fraunhofer Institute IPT Aachen, IWU Chemnitz und dem IPA Stuttgart berichten Vertreter der Branche über Trends und Auswirkungen der digitalen Zerspanung. Und als Orientierungsveranstaltung zur EMO 2021 in Mailand bekommen Interessenten schon vorab einen Einblick in den aktuellen Stand der Digitalisierung bei den Unternehmen.

Präzision und Effizienz auf die Spitze getrieben

Prozesssicheres Fräsen ist der Mega-Hit in den Effizienz-Charts. Das Geheimnis der Top-Platzierung ist der Dreiklang aus neuester Werkzeugtechnologie, innovativer CAM-und zuverlässiger Prozessüberwachung – abgespielt in einem Vortrag auf dem virtuellen DiMaP-Messestand von CERATIZIT. Dazu bittet der Werkzeughersteller die überarbeiteten SilverLine-VHM-Fräser mit neuester Dragonskin-Beschichtung auf die Bühne, die sich unter anderem ideal zum trochoidalen Schruppen eignen. Die spezielle CAM-Programmierung dafür liefert OPEN MIND mit ihrer CAM-Software hyperMILL®. Beim anschließenden Schlichten setzen die beiden Projektpartner auf das Kreissegmentfräsen mit der SilverLine – beeindruckend kurze Prozesszeiten inklusive.

Nach dem Motto „Smart Manufacturing“ werden die Prozesse mit dem Überwachungs- und Regelungssystem ToolScope von CERATIZIT überwacht. Es erfasst permanent die im Fertigungsprozess entstehenden Signale aus der Zerspanungsmaschine, visualisiert diese Daten und liefert so wichtige Informationen zur Prozesskontrolle, zum Maschinenschutz und zur Dokumentation. Hier leistet unter anderem das Sensorsystem spike®_mobile gute Dienste. Entwickelt von der pro-micron GmbH, den Experten für drahtlose Sensorsysteme, misst die intelligente Werkzeugaufnahme auftretenden Kräfte unmittelbar am Werkzeug. Im Vortrag und im begleitenden Video wird gezeigt, wie spike®_mobile und ToolScope beim Schruppen und Schlichten mit den neuen SilverLine-Fräsern die Prozessüberwachung bis ins Detail sichern.

Mit richtiger Spannung zu besten Oberflächen

Ein wahrhaft spannender Vortrag ist ebenfalls zu erwarten: Um herauszufinden, wie sich der 5-Achs-Spanner X5G-Z mit seiner Elastomer-Dämpfung im Zerspaneralltag bewährt, wird er kurzerhand mit einem Wettbewerber-Schraubstock in den Ring geschickt. Kombiniert mit dem neuen HDC-Futter für die Schwerzerspanung und wiederum den aktuellen SilverLine-Fräsern muss der X5G-Z beweisen, dass seine schwingungsdämpfenden Eigenschaften tatsächlich die besseren Oberflächen liefern. ToolScope überwacht dabei den Werkzeugzustand an der Schneide und macht erkennbar, ob das Spannmittel die nötige Spannkraft hat, um schon im Vorfeld mögliche Vibrationen ausschließen zu können. Und auch während des Prozesses wird permanent gemessen, damit Produktionen bis in die zweite Schicht oder sogar mannlos ab sofort qualitativ einwandfreie Ergebnisse liefern.

Diese Firmen waren ebenfalls bei der DiMaP 3.0 dabei